Approfondissement en imagerie au microscope électronique à balayage et en microanalyse x

Code Stage : EA02

Tarifs

2210 €

Nombre d'heures

24

Stage de quatre jours.
Nombre de participants limité à 16.

Responsable

François BRISSET, Ingénieur de recherches, Université d’Orsay – Paris Sud
Organisé en collaboration avec le centre des matériaux de l'Ecole nationale supéreure des mines de Paris (ENMSP).

Avec la collaboration de spécialistes des centres de recherche des organismes suivants : Arcelor, EDF, Centre des Matériaux de l'ENSMP, ONERA, Universités de Montpellier II, d’Artois



Publics et conditions d'accès

Ingénieurs, techniciens supérieurs et chercheurs.

Toute personne devant utiliser régulièrement un MEB et une microanalyse EDS (métallurgistes, mécaniciens, chimistes -travaillant sur des matériaux tant métalliques que céramiques ou composites-, géologues, etc.

Le suivi de ce stage suppose une expérience pratique professionnelle d’un minimum d’un an dans le domaine de l'observation des matériaux solides par microscopie électronique et si possible l’acquis du niveau du stage : "Introduction à la microscopie électronique à balayage" (EA01).

Objectifs

  • Préciser et approfondir les connaissances nécessaires à un travail efficace sur les MEB et à une interprétation correcte des résultats.
  • Etudier les divers phénomènes physiques rencontrés lors des interactions entre un faisceau électronique et la matrice.
  • Rechercher les conditions optimales d'observation de ses propres échantillons
  • Approfondir la théorie et la pratique de la microanalyse X quantitative.
  • Maîtriser  la qualité de l'image électronique et de l'analyse X.

Voir aussi les formations en

Programme

Au cours d'une journée de démonstrations pratiques sur appareils, les divers modes d'imagerie et d'analyse seront présentés et discutés avec des opérateurs expérimentés.

• Principes et techniques de l’imagerie au microscope électronique à balayage

• Interactions électrons-matière

• La microanalyse élémentaire par spectrométrie X à sélection d’énergie et à dispersion de longueur d’onde : aspects technologiques, traitement des données, pratique de l’analyse quantitative, programmes de correction

• Analyse d’images : numérisation, traitements numériques et binaires, segmentations, mesures

• La qualité au MEB et en microanalyse X et analyse d’images numériques.

• Approfondissement en microscopie électronique à pression contrôlée, notion d'analyse X dans ces conditions.

• Travaux dirigés sur appareils : imagerie MEB, analyse X qualitative et quantitative.

• Critères de choix d’un MEB et d’un microanalyseur X.

Centre(s) d'enseignement

Complément lieu

Paris IIIème

Session(s)

du 14 mars 2018 au 17 mars 2018

Contact

Tél : 01 40 27 24 49
Mél : cacemi@cnam.fr