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Procédés et élaboration des caractérisations des
couches minces
Organisé par la Société française du vide (SFV)
Objectif
•
Utiliser les différentes techniques d’élaboration des couches minces.
MS14
Public
Techniciens, ingénieurs ou cher-
cheurs.
Programme
•
Préparation de surface, un exemple particu-
lier :
les supports souples.
•
évaporation de films minces :
principe, confi-
gurations géométriques source échantillon,
application au milieu industriel (cours et TP).
•
Pulvérisation cathodique :
principe des diffé-
rentes variantes (diode, triode, magnétron, RF
et continu), pulvérisation réactive, configura-
tion géométrique, exemples dans le milieu
industriel (cours et TP).
•
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) :
prin-
cipe de la technique, les différentes variantes,
applications dans lemilieu industriel (cours et
TP).
•
Contraintesmécaniques et adhérence de film
sur une surface :
définition des paramètres
mécaniques des films, influence du mode de
croissance sur la contrainte et l’adhérence,
description des outils de diagnostics.
•
Fonctionnalisation des surfaces par plasma
-
Traitement de surface - Greffage - Ablation -
Hydrophilie - Hydrophobie - Adhésion -
Vieillissement.
•
Dépôt couche mince
- Dépôt basse pression -
Dépôt pression atmosphérique - Hydrophilie
- Couches barrière - Couches hydrophobes -
Couchesminces pour l’optique. (Cours et TP).
35
heures
/5
jours
16, 17, 18, 19, 20 juin 2014
Tarif : 2 250 € HT
SFV Paris
Chimie ParisTech
IUT Orsay
Responsable pédagogique
IsabelleMabille,
maître de conférences,
Chimie ParisTech
MS14
