25
cacemi.cnam.fr
Objectifs
•
Approfondir et préciser les connaissances nécessaires à un travail
efficace sur les appareils et à une interprétation correcte des résultats.
•
Identifier lesdiversphénomènesphysiques rencontrés lorsdes interactions
entre un faisceau électronique et la matrice.
•
Rechercher les conditions optimales d’observation de ses propres
échantillons.
•
Approfondir la théorie et la pratique de la microanalyse X quantitative.
•
Maîtriser la qualité de l’image électronique et de l’analyse X.
EA02
Public
Ingénieurs, techniciens supérieurs
et chercheurs.
Métallurgistes, mécaniciens,
chimistes (travaillant sur desmaté-
riaux tant métalliques que céra-
miquesoucomposites) et géologues.
Le suivi de ce stage suppose une
expérience pratique profession-
nelle d’unminimumd’un an dans le
domainede l’observationdesmaté-
riaux solides parmicroscopie élec-
tronique et l’acquis du niveau du
stage
Introduction à la microsco-
pie électronique à balayage (EA01).
Programme
• Principes et techniques de l’imagerieaumicros-
cope électronique à balayage.
• Lamicroanalyse élémentaire par spectromé-
trie X à dispersion de longueur d’onde et à
sélection d’énergie : aspects technologiques,
traitement des données, pratique de l’analyse
quantitative, programmes de correction.
• Analyse d’images : numérisation, traitements
numériques et binaires, segmentations,
mesures.
• La qualité au MEB et en microanalyse X.
• Approfondissement en microscopie électro-
nique à pression contrôlée, notion d’analyse X
dans ces conditions.
• Études sur les isolants.
• Travaux dirigés sur appareils : imagerieMEB,
analyse X qualitative et quantitative, analyse
d’images.
• Préparation des échantillons et artefacts.
• Introduction à l’EBSD.
• Critères de choix d’un MEB et d’un microana-
lyseur X.
Au cours d’une journée de démonstrations
pratiques sur appareils, les diversmodes d’ima-
gerie et d’analyse seront présentés et discutés
avec des opérateurs expérimentés.
30
heures
/5
jours
Le nombre de participants est limité à 16
24, 25, 26, 27, 28 mars 2014
Tarif : 2620 €
16, 17, 18, 19, 20 mars 2015
Tarif : 2 650 €
Paris III
e
Déjeuner offert
Responsable pédagogique
François Brisset,
ingénieur de
recherches, Université Paris-Sud
Avec la collaboration de spécialistes des
centres de recherche des organismes
suivants : Arcelor, BRGM, Centre des
matériaux de l’ENSMP, ONERA,
Université d’Artois, UPMC.
Approfondissement en imagerie aumicroscope
électronique à balayage et enmicroanalyse X
EA02
